計算機機房內(nèi)的標準環(huán)境參數(shù)規(guī)范及參數(shù)規(guī)范要求，溫度一般控制在24℃±2℃，濕度50％±5％左右，而一般通信設備電子元器件正常的工作溫度范圍較大，上限一般在35℃～40℃左右。當然設計規(guī)范中要求的環(huán)境溫度值相對偏低，是考慮到由于氣流組織不合理、冷熱氣流混合交叉、局部風量分配不足等因素造成機房環(huán)境溫度與通信機柜內(nèi)部的溫度有一定程度的溫度梯度差值。這種情況就造成了為了保證機柜內(nèi)部的通信設備散熱效果良好，必須保證機房過道環(huán)境溫度較低，機房精密空調(diào)設備保持在送風出口和回風溫度較低的工況下運行，從而使空調(diào)設備制冷系數(shù)降低，能耗損失較大減少這部分能耗損失，必須減少機房環(huán)境和機柜內(nèi)部之間的溫度梯度差。而要實現(xiàn)這一目的，必須改善機房大環(huán)境和通信機柜內(nèi)部的氣體流組織，特別是通信機柜的結構形式要具備良好的散熱工藝。若機房氣流組織更為科學合理、通信機柜散熱工藝有較大改善，特別是采用開放型貨架式機柜，可以大大減少機柜內(nèi)、外的溫度梯度差值。在這種情況下，可以適當提高機房環(huán)境溫度的要求，從而可以提高空調(diào)送、回風溫度，通過調(diào)整空調(diào)設備運行工況的方式提高制冷系數(shù)，降低空調(diào)設備運行能耗。

機房專用空調(diào)地板送風和上送風的區(qū)別

機房空調(diào)采用地板下送風上回風機組

地板下送風方式是目前數(shù)據(jù)中心空調(diào)制冷送風方式的主要形式，在金融信息中心、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、運營商IDC等數(shù)據(jù)中心中廣泛使用。

模塊化機房空調(diào)可以實現(xiàn)20%～50%的節(jié)能，使得運行費用大幅縮減，而為此增加的空調(diào)設備初投資，最多兩年的時間就可以收回，而整個機組的使用壽命至少有15年。

在數(shù)據(jù)中心機房內(nèi)鋪設靜電地板，靜電地板高度為20-100cm，甚至高達2m。將基站空調(diào)的冷風送到靜電地板下方，形成一個很大的靜壓箱體，靜壓箱可減少送風系統(tǒng)動壓、增加靜壓、穩(wěn)定氣流、減少氣流振動等，使送風效果更理想。再通過帶孔地板將冷空氣送到服務器機架上。回風可通過機房內(nèi)地板上空間或專用回風風道回風。（地板下送風方式的優(yōu)點很多，包括制冷效率較高、安裝簡單、安裝整潔）

數(shù)據(jù)機房采用地板下送風、地板下走線方式，由于在應用過程中地板下的電纜不斷增加，導致地板下送風不暢，送風氣流組織不合理，甚至出現(xiàn)風短路等嚴重問題，如導致距離空調(diào)機較勁的區(qū)域溫度/濕度控制正常，而距離空調(diào)機較遠的區(qū)域溫度偏高，無法得到有效控制。在這種情況下，為了保障遠端的設備得到合適的溫度控制，不得不調(diào)低溫度設定點。例如將溫度設定點調(diào)低到18℃，才能保障距離空調(diào)機遠端的設備周圍的溫度達到24℃一下。很顯然這將增加很多能耗。此外，很多機房因業(yè)務特點（如無法暫停設備運行進行調(diào)整）無法改變走線，只能增加空調(diào)設備，通過增加風量的方式來保障機房溫度/濕度，而原有空調(diào)設備的制冷量已經(jīng)足夠，這有在很大程度上增加了機房能耗。

為了避免地板下送風阻塞問題發(fā)生，有兩個方法：一是保障合理的地板高度，目前很多新建機房已經(jīng)將地板高度由原來的300mm調(diào)整到400mm乃至600-1000mm，附之以合理的風量、風壓配置，以及合理的地板下走線方式，可以保證良好的空調(diào)系統(tǒng)效率；而是采用地板下送風與走線架上走線方式。

地板下送風與走線架上走線方式，兼顧了地板高效制冷與送風、安靜整潔、走線架易于電纜擴容與維護等兩方面優(yōu)點，是數(shù)據(jù)中心制冷中機房送風方式的最佳方式之一。